ClockThứ Năm, 27/08/2020 09:51

Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro

Các mẫu iPhone 5G trong tương lai có thể sử dụng pin dung lượng lớn hơn hoặc mô-đun pin nhỏ gọn hơn, nhờ vào các công nghệ tích hợp quan trọng được Apple áp dụng, lần đầu tiên xuất hiện trong tai nghe không dây AirPods Pro.

Tai nghe Airpods mới sắp được sản xuất tại Việt Nam

Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.

Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.

Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.

Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.

Công nghệ có trong AirPods Pro giúp pin của iPhone 5G bền hơn

Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.

Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.

Thế hệ thứ ba dự kiến ​​sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.

Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.

Theo ictnews.vietnamnet.vn

ĐÁNH GIÁ
Hãy trở thành người đầu tiên đánh giá cho bài viết này!
  Ý kiến bình luận

BẠN CÓ THỂ QUAN TÂM

Kinh tế thế giới đi lên từ suy thoái đến phục hồi

Suy thoái kinh tế được nhận định là một thách thức to lớn và thường xuyên xảy ra trong suốt chiều dài lịch sử. Từ cuộc đại suy thoái đến đại dịch COVID-19 gần đây, các quốc gia đã phải đối mặt với những giai đoạn khó khăn khi định hình lại các cấu trúc và đòi hỏi phải can thiệp chính sách chiến lược.

Kinh tế thế giới đi lên từ suy thoái đến phục hồi
Đông Á - Thái Bình Dương trước những thay đổi kinh tế mới:
Vai trò của công nghệ trong tăng trưởng và việc làm

Khu vực Đông Á - Thái Bình Dương (EAP) từ lâu được xem là ngọn hải đăng của tăng trưởng kinh tế khi liên tục vượt trội hơn nhiều khu vực khác trên thế giới.

Vai trò của công nghệ trong tăng trưởng và việc làm
Đông Nam Á nổi lên như một “điểm nóng” về đổi mới công nghệ bất động sản

Với lợi thế từ sự bùng nổ dân số và làn sóng chuyển đổi số mạnh mẽ, Đông Nam Á đang sẵn sàng trở thành trung tâm đổi mới công nghệ bất động sản, với nhiều cơ hội tăng trưởng đáng kể giữa nhiều thách thức, các nhà lãnh đạo ngành này cho biết tại Hội nghị Công nghệ châu Á được tổ chức tại Jakarta ngày 23/10.

Đông Nam Á nổi lên như một “điểm nóng” về đổi mới công nghệ bất động sản
Ứng dụng công nghệ, hiệu quả nhân đôi

Công nghệ hiện đại đã trở thành yếu tố cốt lõi giúp nhiều doanh nghiệp (DN) trên địa bàn tỉnh nâng cao năng lực cạnh tranh, tăng năng suất, giảm chi phí nhân công và đảm bảo chất lượng sản phẩm.

Ứng dụng công nghệ, hiệu quả nhân đôi

TIN MỚI

Liên kết hữu ích
Return to top